廣東鼎立森新材料有限公司
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名稱:LED貼片封裝硅膠
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應用領域

適用于SMD貼片燈珠封裝

 

特性

固化后具有良好的物性,可在-50~200℃內使用,經180℃七天的強化試驗后,不龜裂,不硬化、透光率高、熱穩定性好、應力小、不黃變、耐大氣老化、吸濕性低等特點。

 

使用指引

在點膠前,將支架進行150℃高溫2小時除潮,并在2小時內點膠。將A、B膠按照以上比例混合攪拌,然后離心脫泡機去除氣泡后即可點膠。再參照產品推薦固化條件分階段進行烘烤固化。

 

性能指標

 

 

儲存條件與有效期及包裝規格

A/B組分別在室溫下,分開密閉存放于陰涼干燥處,保質期為6個月,0.5Kg/1Kg/瓶。

 

注意事項

1. SMD燈珠回流焊前務必做除濕操作:①已烘烤固化的燈珠若存放超過12小時,編帶前進行高溫150℃除濕3小時及以上。②已編帶的燈珠,若存放時間超過12小時,需做低溫60~70℃除濕24小時。

2. 產品存放和使用過程中禁止接觸含N、P、S等元素的化合帶,或含炔基等不飽和鍵的有機物,及Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金屬的離子性化合物。

3. 我司所列有機硅系列產品均為一般性工業用途開發,因設備、材料和操作不盡相同,我們不能為個別情況做擔保,敬請使用前務必進行全面測試,然后自行決定最妥善使用方法。

4. 以上所列有機硅商品進出口法律責任均應由客戶承擔,請預先查清每一國家和地區的有關規定。

 
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